1、工藝流程：

基坑(槽)底地坪上清理 → 檢驗土質 → 分層鋪土、耙平 → 夯打密實 → 檢驗密實度 → 修整找平驗收

2、填土前應將基坑（槽）底或地坪上的垃圾等雜物清理干凈；肥槽回填前，必須清理到基礎底面標高，將回落的松散垃圾、砂漿、石子等雜物清除干凈。

3、檢驗回填土的質量有無雜物，粒徑是否符合規定，以及回填土的含水量是否在控制的范圍內；如含水量偏高，可采用翻松、晾曬或均勻摻入干土等措施；如遇回填上的含水量偏低，可采用預先灑水潤濕等措施。

4、回填土應分層鋪攤。每層鋪土厚度應根據土質、密實度要求和機具性能確定。一般蛙式打夯機每層鋪土厚度為200～250mrn；人工打夯不大于200mm。每層鋪攤后，隨之耙平。

5、回填上每層至少夯打三遍。打夯應一夯壓半夯，窮夯相接，行行相連，縱橫交叉。并且嚴禁采用水澆使土下沉的所謂“水夯”法。

6、深淺兩基坑（槽）相連時，應先填夯深基礎；填至淺基坑相同的標高時，再與淺基礎一起填夯。如必須分段填夯時，交接處應填成階梯形，梯形的高寬比一般為1∶2。上下層錯縫距離不小于1.0m。