特點

StannoPure HSB 高速光亮純錫是一種不含氟硼酸根、低泡沫的純錫工藝。適用于片狀、線狀或連接器的連續生產電鍍。

StannoPure HSB 高速光亮純錫能產生良好均一的結晶、光亮的無鉛純錫鍍層，可焊性。

StannoPure HSB 高速光亮純錫專為純錫電鍍而研發的工藝，通常用于電子電器裝置，以取替鉛錫電鍍工藝，及迎合禁用含鉛鍍層的國際要求。

StannoPure HSB 高速光亮純錫與其它光錫工藝相比，晶須產生的機會比較低。

StannoPure HSB擁有以下優點：

操作容易

此工藝能通過簡單分析作維護；產生四價錫較少。

穩定的添加劑

添加劑能用在廣闊的溫度范圍內。

簡單的廢水處理

因為鍍液不含氟硼酸根，所以廢水處理相對較容易；對設備的侵蝕也減少。

（二）鍍液組成及操作條件

建議100升開缸量

升

克

甲基磺酸液 SOLDERPLATE（945 克／升游離甲基磺酸）

16.0

21.6

甲基磺酸錫 SOLDERPLATE (300 克／升 Sn2+)

15.0

23.3

高速光亮純錫 HSB 走位劑

2.0

2.0

高速光亮純錫 HSB 光亮劑

0.4

0.4

純水

66.6

建議工作濃度

二價錫

[g/l]

45 (30 – 60)

游離甲基磺酸

[g/l]

160 (140 – 220)

高速光亮純錫 HSB 走位劑

[ml/l]

20.0 (15.0 – 25.0)

高速光亮純錫 HSB 光亮劑

[ml/l]

4.0 (3.0 – 6.0)

工作參數

溫度

30 °C (25 – 38 °C)

電壓

約 1 – 3 伏

電流密度

陰極:

20 A/dm2(10 – 50 A/dm2)

強極:

2.0 – 5.5 A/dm2

要點：

要達到的陰極電流密度，錫濃度及酸濃度是主要影響因素

電流效益

90 – 100 %

沉積速度

10 微米／分鐘（當 20 A/dm2）

要點：

要達到的陰極電流密度，錫濃度及酸濃度是主要影響因素

(三)配制鍍液

在開缸之前，請小心檢查鍍槽及設備，以防泄漏。

1.若鍍槽之前是在類似的甲基磺酸系統下使用，請將所有鍍液（包括所有喉管、過濾裝置及泵）排放干凈；

2.以50-100 毫升／升的甲基磺酸液 SOLDERPLATE 清洗所有鍍槽，喉管及過濾系統，最少 3 小時，浸泡過夜更佳

若鍍槽是新的，或有使用過潤滑劑、活性劑，建議用50-100 克／升氫氧化

鉀作預洗，再作以后的清洗步驟。

3.排放所有已清洗的甲基磺酸液SOLDERPLATE（注意當地的排放規則），并以純水沖洗鍍槽、所有喉管及過濾系統，更換過濾芯；

4.注入半缸純水；

5.加入所需份量甲基磺酸液SOLDERPLATE，并加以攪拌；

6.待溶液溫度降至35℃，加入所需份量的甲基磺酸錫 SOLDERPLATE 并加以攪拌；

7.加入高速光亮純錫HSB 走位劑，其后再加入高速光亮純錫 HSB 光亮劑；

8.加入純水至標準水位，開動過濾泵循環，約15 分鐘；

9.鍍液已可使用。

（四）設備

鍍槽

聚丙烯，聚乙烯，聚二氯乙烯或塑料內層鋼鐵

攪拌

陰極移動及鍍液攪拌（高速沉積速度）

過濾

連續過濾，無氣體 1-5 微米的聚丙烯過濾芯。建議每小時能過濾整缸鍍液 5-8 次。

抽氣

需要。

加熱/冷卻

PTFE，鈦，陶瓷。

陽極

純錫陽極。若需要時，可用鈦籃裝載純錫陽極，但要保證使用電壓低于 6 伏。鈦籃必須保持常滿，以防止對鈦籃的侵蝕。

如果陽極電流密度過高，會導致不平均的陽極溶解，形成四價錫的出現。

陽極袋

聚丙烯。

（五）補充及維護

每10,000安培小時