銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料

銀微粒

金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份，薄膜開關的導電特性主要是靠它來體現。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導電量已達值，當含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低于60%時，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關系。由于受加工條件和絲網印刷

方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網的網孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當于250目普通絲網網徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網孔，密集地沉積在承印物上，構成飽滿的導電圖形。

銀微粒的形狀與導電性能的關系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導電印料的導電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。圓形的微粒相互間是點的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2 ，而片狀微粒可達10-4。

廢舊或過期金鹽、金水、 金膏、 金絲、 鈀鹽、鈀粉、銠水、銠粉、電熱偶、銀鹽、硝酸銀、銀焊條、導電銀漆、導電布、銀水、銀漿、擦銀布、鈀碳催化劑、鉑碳催化劑等一切含有（金、銀、鉑、鈀、銠）貴金屬及廢料提純。

HYAg-45B銀焊條（銀焊絲，銀焊片）熔化溫度：645-680 工藝性能佳，接頭可承受震動負荷，是應用最廣的銀材料

HYAg-40B銀焊條（銀焊絲，銀焊片） 熔化溫度：600-630 熔點低，工藝優(yōu)良，適用淬火鋼和小薄件另件的釬焊。

HYAg-25B銀焊條（銀焊絲，銀焊片） 熔化溫度：700-800 低廉的無鎘釬料，較好的潤濕性和填充能力，但熔點提起高，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。

HYAg-20B銀焊條（銀焊絲，銀焊片） 熔化溫度：620-760 熔化范圍適中，潤濕性和填充好，可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料，成本低廉，經濟實用。

銀焊條（即銀焊料、銀焊絲、銀焊環(huán)、銀焊片、銀焊膏）系列主要有：2%銀焊條(即國標HL209銀焊條);5%銀焊條(HL205銀焊條);15%銀焊條(HL204銀焊條);18%銀焊條(德標+00Degassa1876銀焊條);25%銀焊條(HL302銀焊條);30%銀焊條(德標L-Ag30cd銀焊條);35%銀焊條(Bag-2銀焊條);40%銀焊條(Bag-28銀焊條);45%銀焊條(HL303銀焊條);50%銀焊條(HL304銀焊條);56%銀焊條(Bag-7銀焊條);60%銀焊條;65%銀焊條70%銀焊條;72%銀焊條(HL308銀焊條);85%銀焊條等品種,形狀有條狀、絲狀、環(huán)狀、粉狀、膏狀、非晶太等。廣泛應用于機電、電子、家電、五金、汽配等行業(yè)。

黃金的顏色為金黃色，金屬光澤，無解理。硬度2-3，純金19.3，熔點1064.4℃；具良好的延展性，能壓成薄箔，具的傳熱性和導電性，純金的電阻為2.4p。純金具有良好的抗化學腐蝕性，是的電鍍材料。

黃金作為一種貴金屬，有良好的物理特性，“真金不怕火煉”就是指一般火焰下黃金不容易熔化。密度大，手感沉甸。韌性和延展性好，良導性強。純金具有艷麗的黃色，但摻入其他金屬后顏色變化較大，如金銅合金呈暗紅色，含銀合金呈淺黃色或灰白色。金易被磨成粉狀，這也是金在自然界中呈分散狀的原因，純金首飾也易被磨損而減少分量。

在門捷列夫周期表中金的原子序數為79，即金的原子核含有79個質子，質子帶正電荷。同時，由于符合半滿規(guī)則，因此，金具有很好的化學穩(wěn)定性，在金屬市場上金與釕、銠、鈀、鋨、銥、鉑等金屬統(tǒng)稱為貴金屬。

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