附連試驗板可以將合適的試驗圖形添加到需要的印制板的邊框外(靠近邊線外側)作為 在制板(拼板)的一部分,與需要的印制板同時加工,到后smt加工完成形時分開,以代表成品電路板用于做一些諸如耐電壓、熱應力、模擬返工、顯微剖切等有破壞性的試驗。附連試驗板一般應 采取 批號 作 標志;當線路板是以拼板的形式進行SMT組裝時,附連試驗板 應采用印制板的標記,以便于從附連板可以追溯到與之代表的成品板。對于3級產品印制 板必須有附連試驗板,對1、2級印制板是否要附連試驗板應由用戶決定或按合同規定。 3. 包裝、儲存和運輸。
smt貼片廠包裝是保證合格的印制板產品,能經受運輸、儲存環境,在使用前不會損壞和降低質量。 經檢驗合格的pcb電路板按規定進行清洗、干燥和除濕處理,冷卻至室溫包裝后,裝入聚乙烯塑料袋或聚乙烯/聚酰胺和聚酯/聚乙烯構成的層壓塑料袋吸真空密封包裝,多件包裝的多層 板之間應襯以中性包裝紙。通常采用層壓塑料吸真空包裝。
如果儲存環境惡劣、時間較長, smt加工貼片在超出規定的儲存條件時,則由供需雙方商定,可采用由鋁箔與聚乙烯或聚酯薄膜壓制而成 的塑料鋁箔層壓袋吸真空包裝。需要遠距離運輸時,應將包裝完成的多層板裝入包裝箱內, 箱外圈封,箱內襯以防潮紙,并放入干燥劑。每批合格產品應附有產品合格證,如用箱裝(或 其他包裝形式),應附有包括產品名稱、成品型號、規格、批次、數量、生產日期、包裝日期、生產單位等內容的裝箱單。
各類物料、作業指導書應按指定的位置整齊擺放且標識清楚,各類物料之間應有良好的隔離措施,DIP物料只有經IPQC或拉長確認并進行首件插(貼)裝且經IPQC首件確認OK后,作業員方可進行批量性插(貼)裝生產。
