高頻電路板加工基板材料介質損耗(Df)必須小，這主要影響到信號傳送的品質，高頻電路板加工基板材料介質損耗越小使信號損耗也越小。

近年來上海PCB生產加工對PCB布局布線的要求越來越復雜，上海PCB生產加工集成電路中晶體管數量還在按摩爾定律預計的速度不斷上升，從而使得上海PCB生產加工器件速度更快且每個脈沖沿上升時間縮短，同時上海PCB生產加工管腳數也越來越多——常常要到500～2,000個管腳。所有這一切都會在上海PCB生產加工設計PCB時帶來密度、時鐘以及串擾等方面的問題。

如今的上海PCB生產加工PCB上常常會有5,000個甚至更多的節點，而其中50%以上都屬于關鍵性節點。由于面臨著上海PCB生產加工上市時間的壓力，此時采用手工布線已不可能。此外，不僅僅上海PCB生產加工關鍵性節點的數量有所增加，每個上海PCB生產加工節點的約束條件也在增加。

如果上海PCB生產加工電路板能設計得更大一點，上面有些問題就比較容易解決，但現在的發展趨勢卻正好相反。由于上海PCB生產加工在互連延時及高密度封裝上的要求，上海PCB生產加工電路板正在不斷變小，從而出現了上海PCB生產加工高密度電路設計，同時還必須遵循上海PCB生產加工小型化設計規則。