一般而言可以使用PH檢測器監控水的PH值，并以紅外線量測上海PCB生產加工板面出料余溫，于出料及迭式收板間加裝一太陽盤收板器使板子冷卻，上海PCB生產加工吸水滾輪的潤濕則需規定，是有二組吸水輪做交替清潔，風刀角度于每日作業前需確認， 并注意烘干段風管有無脫落或破損情形。

幾年前，大部分上海PCB生產加工上只有不多的幾個“關鍵性”節點，通常是指在上海PCB生產加工阻抗、長度及間隙等方面受到一些約束，上海PCB生產加工設計人員一般先對這些走線進行手工布線，然后再用軟件對上海PCB生產加工整個電路作大規模自動布線。

如果上海PCB生產加工電路板能設計得更大一點，上面有些問題就比較容易解決，但現在的發展趨勢卻正好相反。由于上海PCB生產加工在互連延時及高密度封裝上的要求，上海PCB生產加工電路板正在不斷變小，從而出現了上海PCB生產加工高密度電路設計，同時還必須遵循上海PCB生產加工小型化設計規則。

上海電路板生產OSP制程成本，操作簡便，但此上海電路板生產制程因須裝配廠修改設備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此上海電路板生產一類板材，在經過高溫的加熱之后， 預覆于PAD上的保護膜勢必受到破壞，而導致上海電路板生產焊錫性降低，尤其當上海電路板生產基板經過二次回焊后的情況更加嚴重，因此若上海電路板生產制程上還需要再經過一次DIP制程，此時DIP 端將會面臨焊接上的挑戰。