SuperViewW3d白光干涉光學輪廓儀以白光干涉技術(shù)為原理，用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量?？蓽y各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
產(chǎn)品特點
1、干涉物鏡
不通倍率的鏡頭，適應(yīng)于從超光滑到粗糙度各種表面類型的樣品。
2、雙通道氣浮隔振系統(tǒng)
外接氣源和加壓裝置直接充氣的雙通道氣浮隔振系統(tǒng)，可有效隔離地面?zhèn)鲗?dǎo)的振動噪聲。
3、聲波隔振防護
儀器外殼與內(nèi)部運動機構(gòu)采用了分離式設(shè)計，有效隔離了聲波振動的傳導(dǎo)。
4、水平調(diào)整裝置
傾斜調(diào)整旋鈕，調(diào)整條紋寬度，提高3D圖像的重建精度。
5、便攜式操縱桿
采用人體工程學設(shè)計，集成了XYZ三軸位移和速度、光源亮度的自動控制，并配有緊急停止按鈕。
6、真空吸附臺
專為半導(dǎo)體晶圓片定制的真空吸附臺，確保樣品在測量過程中不受空氣中微弱氣流擾動的影像。
7、3D重建算法
自動濾除樣品表面噪點，在硬件系統(tǒng)的配合下，測量精度可達亞納米級別。
產(chǎn)品功能
1)樣件測量能力：單一掃描模式即可滿足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類型樣件表面的測量；
2)單區(qū)域自動測量：單片平面樣品或批量樣品切換測量點位時，可一鍵實現(xiàn)自動條紋搜索、掃描等功能；
3)多區(qū)域自動測量：可設(shè)置方形或圓形的陣列形式的多區(qū)域測量點位，一鍵實現(xiàn)自動條紋搜索、掃描等功能；
4)自動拼接測量；支持方形、圓形、環(huán)形和螺旋形式的自動拼接測量功能，配合影像導(dǎo)航功能，可自定義測量區(qū)域，支持數(shù)千張圖像的無縫拼接測量；
5)編程測量功能：支持測量和分析同界面操作的軟件模塊，可預(yù)先配置數(shù)據(jù)處理和分析步驟，結(jié)合自動單測量功能，實現(xiàn)一鍵測量；
6)數(shù)據(jù)處理功能：提供位置調(diào)整、去噪、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；
7)數(shù)據(jù)分析功能：提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。
8)批量分析功能：可根據(jù)需求參數(shù)定制數(shù)據(jù)處理和分析模板，針對同類型參數(shù)實現(xiàn)一鍵批量分析；
9)數(shù)據(jù)報表導(dǎo)出：支持word、excel、pdf格式的數(shù)據(jù)報表導(dǎo)出功能，支持圖像、數(shù)值結(jié)果的導(dǎo)出；
10)故障排查功能：配置診斷模塊，可保存掃描過程中的干涉條紋圖像；
11)便捷操作功能：設(shè)備配備操縱桿，支持操縱桿進行所有位置軸的操作及速度調(diào)節(jié)、光源亮度調(diào)節(jié)、急停等；
12)環(huán)境噪聲評價：具備0.1nm分辨率的環(huán)境噪聲評價功能，定量檢測出儀器受到外界環(huán)境干擾的噪聲振幅和頻率，為設(shè)備調(diào)試和故障排查提供定量依據(jù)；
13)氣浮隔振功能：采用氣浮式隔振底座，可有效隔離地面?zhèn)鲗?dǎo)的振動噪聲，確保測量數(shù)據(jù)的高精度；
14)光源功能：光源設(shè)置無人值守下的自動熄燈功能，當檢測到鼠標軌跡長時間未變動后會自主降低熄滅光源，防止光源高亮過熱損壞，并有效延長光源使用壽命；
15)鏡頭功能：雙重防撞保護，軟件ZSTOP防撞保護，設(shè)置后即以當前位置為位移下限位，不再下移且伴有報警聲；設(shè)備配備壓力傳感器，并在鏡頭處進行了彈簧結(jié)構(gòu)設(shè)計，確保當鏡頭碰撞后彈性回縮，進入急停狀態(tài)，大幅減小碰撞沖擊力，有效保護鏡頭和掃描軸，消除人為操作的風險。
自研3D顯微測量軟件平臺Xtremevision Pro
Xtremevision Pro
全自主開發(fā)的第二代顯微3D測量軟件平臺，集成了圖像掃描、3D分析、影像測量、自動化測量等四個大的功能模塊，能夠適配中圖W系列、VT系列、WT系列所有3D儀器機型，可自主識別機型種類，二合一機型可在白光干涉和共聚焦顯微鏡中做到自動切換掃描模式。
Xtremevision Pro 移植了中圖在影像閃測領(lǐng)域的成功經(jīng)驗，重構(gòu)了顯微影像測量功能，可針對微觀平面輪廓尺寸的點、線間的距離、角度、半徑等參數(shù)進行直接測量和自動匹配測量。
自動化mark點識別坐標定位自動化功能
Mark點影像識別自動坐標位置校正，多區(qū)域坐標點自動定位測量與分析，可組合式完成粗糙度、輪廓尺寸的批量自動化測量。
自動拼接功能