亞倍斯BE3660底部填充膠是一種單組分環氧密封劑，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，

用于CSP或BGA底部填充制程。能有效降低由于硅芯片與基板之間的

溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。

較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；受熱時能快速固化為焊點提供優良的機械保護，

較高的流動性加強了其返修的可操作性.

可提高芯片連接后的機械結構強度。

亞倍斯BE3660底部填充膠

應用：5G芯片、手機、數碼相機、筆記本電腦、平板、點讀機、LCD、

鋰電池等移動終端線板芯片補強、保護。

固化速度快

的可靠性

可針對客戶需求定制化開發，響應速度快

常溫下流動性好，適應自動化產線

符合RoHS，無鹵素及Reach等環保性測試要求