運(yùn)用溶劑萃取法、離子交換法、溶劑浸漬樹脂法（硅膠）、高溫氯化分離法、電沉積法等分離回收鎵和銦的方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，一般需根據(jù)原料及具體情況選擇合適的方法，有時(shí)為了實(shí)現(xiàn)良好的分離回收效果，需要幾種方法的聯(lián)合使用。就高選擇性和簡單操作而言，溶劑萃取和樹脂吸附仍然是用于分離銦和鎵的有前途的方法。但是，萃取劑的流失以及離子交換樹脂負(fù)載能力低、 穩(wěn)定性差等問題依然存在，未來的研究應(yīng)該側(cè)重在開發(fā)、廉價(jià)、穩(wěn)定的萃取劑和提升吸附材料的選擇性和穩(wěn)定性方面

公眾意識可能是銀漿回收的一個(gè)問題。許多消費(fèi)者沒有意識到回收電子垃圾的重要性，也沒有意識到其中包含的材料的價(jià)值。因此，對回收的銀漿或其他有價(jià)值的金屬的需求可能有限，使企業(yè)很難證明對回收技術(shù)的投資是合理的。

在各大金屬市場、廢品站、電器拆解部門、電子元件生產(chǎn)廠家，均有拆解下來的大量銀觸點(diǎn)、銀銅合金、鍍銀板、鍍銀電子元件等.

技術(shù)特點(diǎn)：

1、處理鍍銀銅：通過配制退銀液體，使銅表面的鍍銀被選擇性的洗下來，基體銅不受退銀液體損壞，經(jīng)清洗后可以直接銷售。

2、處理銀觸點(diǎn)（銀觸頭提銀、銀銅觸點(diǎn)提銀）：退銀液體專一性的溶解銀點(diǎn)，而黃銅基體、紫銅基體不受損害，經(jīng)清洗后直接銷售銅。

3、銀焊條提銀：銀焊條為銀銅合金，提取技術(shù)不同于鍍銀銅和銀觸點(diǎn)，需要用酸全部溶解后，把銀提取出來，后提取銅。

鍍銀銅、銀觸點(diǎn)上的銀被選擇性退除后，基體清洗代售，再回收退銀液里的銀，后經(jīng)熔煉得到純度99.9%的純銀。

全程操作簡便、快速，投資低，退銀所需原料各地均有銷售。 適合各地收購銀觸點(diǎn)、鍍銀的個(gè)體業(yè)主開展自主提銀業(yè)務(wù)，獲取更大收益.

導(dǎo)電性銀漿是指印刷于導(dǎo)電承印物上，使之具有傳導(dǎo)電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導(dǎo)電承印物上。印刷方法很廣，如絲網(wǎng)印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根據(jù)膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫?zé)尚停笳呤且院铣蓸渲瑸轲ず蟿┑牡蜏馗稍锘蜉椛洌║V、EB）固化型的絲網(wǎng)銀漿。