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ACF的構(gòu)成-材料詳解-導電粒子
目前以金屬粉末和高分子塑粉末和高分子塑料膠球表面涂布金球表面涂布金屬為主，常見
使用的金屬粉鎳（Ni）、金（Au）、鎳上鍍金、銀及錫合金等。
在細間距化的趨勢下，如COF和COG構(gòu)裝所使用之異方性所使用之異方性導電膠，其導電粒子多表面