什么是灌封？ 灌封就是將液態復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。常見的灌封膠種類主要有三種，分別 是聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠和環氧樹脂灌封膠。

灌封膠分類和優缺點

電子灌封膠種類非常多，但正如我們上文提到的，聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠和環氧樹脂灌封膠是三大主流產品。

環氧樹脂是環氧樹脂灌封膠的主要組分，一般由雙酚A環氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補強助劑和填料等組成。

環氧樹脂灌封膠的主要優點是黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間；性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業；灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層；固化放熱峰低，固化收縮小；灌封料具有難燃、耐候、導熱等性能；對多種材料有良好的粘接性，吸水性小。環氧樹脂灌封膠的缺點是抗冷熱變化能力弱，固化后膠體硬度較高且較脆，為“終身”產品。

有機硅灌封膠的主要成分是硅樹脂、交聯劑以及催化劑和導熱材料等，包括單組分有機硅灌封膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。

有機硅灌封膠的主要優點包括固化過程中無副產物產生，無收縮；具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)；膠固化后呈半凝固態，具有優的抗冷熱交變性能；AB混合后有較長的可操作時間，如加速固化可加熱，固化時間可控制；凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到密封的作用，不影響使用效果；具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。

有機硅灌封膠的缺點是粘結性能稍差。

聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯，以二元醇或二元胺為擴鏈劑，經過逐步聚合而成。

聚氨酯灌封材料的特點為硬度低, 強度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。缺點是耐高溫能力差且容易起泡，抗紫外線弱，膠體容易變色，未固化前易吸潮，對操作環境要求保持干燥。

灌封膠的使用方法

固化之后，灌封膠能夠提升電子元器件的整體性，令其更像一個整體。有效抵抗外來的沖擊與震動，緩解一切外力，起到保護作用。本質上說，灌封膠仍然是一種膠水，具有很高的粘性。從操作手法來看，會有單組分和雙組分之分。

單組分灌封膠的使用方法如下：

使用之前，應該進行小范圍實驗。看看是否可以發揮良好的粘接性，做好粘接測驗。

施膠之前，務必對粘接基面進行清理。將污垢清理干凈，有助于增加粘接性。

使用機器進行澆注時，如需中途停止點膠，需要預防水汽的進入。將水汽隔絕在外，避免影響膠粘劑的固化速度。

固化過程中，速度的快慢與環境溫度息息相關。如想加快固化速度，可以適當提升溫度與濕度。

雙組分灌封AB膠水使用方法：

電子灌封AB膠具要灌封的產品需要保持干燥、清潔。

電子灌封AB膠具按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全。

灌封AB膠具攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液。

電子灌封膠灌注后，膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠。

電子灌封膠固化過程中，請保持環境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。

電子灌封膠要灌封操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。

灌封膠有著出色的彈性和韌性，不僅僅是在電子產業有重要的應用，也廣泛應用于新能源、軍工、醫療、航空、船舶、汽車和高鐵等領域。