公司是專業進行SMT貼片、插件、焊接、測試、包裝的生產企業，主要業務是承接電子板卡（PCB）來料加工，有多年的電子加工經驗、交貨及時、質量優良！我司引進勁拓無鉛10溫區GS-800回流焊和勁拓無鉛WS-350PC雙波鋒焊,對于有鉛和無鉛制程都有著豐富的加工經驗！先進的生產設備:(1).包括FUJI(NXT)高速SMT貼片線兩條、(2).YAMAHA,三星CM421,三星CP45高速貼片機9臺),

3).松下多功能/高速貼片機4臺.（4）CS101-E系列電熱鼓風干燥箱 ,HOPASO公司超低濕防潮箱DH-156 ,美國PACE ST350 BGA返修作站1套 ,插裝波峰焊線,后焊,組裝,合計4條。可進行PCBA的貼片、插件、焊接、測試、包裝以及維修等全工序的生產加工，承接各類電子板卡的ODM、OEM以及來料加工業務。

我們的技術

（1）高度專業公司定位是只加工樣板、小批量。 （2）專業的設備公司的設備都是針對樣板和小批量生產而量身定做的先進設備 （3）專業的技術技術骨干5年以上的工作經驗，一線操作工85%3年以上的工作經驗。

（4）公司在日常運營中貫徹了5S、6σ理念 公司承諾焊接直通率為99%以上，若客戶發現焊接缺陷，公司承諾免費返修。

本公司應用下列生產工藝：

1） 無鉛焊料焊接工藝。（回流焊、波峰焊、手工焊、）

2） 雙面回流無鉛焊接工藝；

3） 通孔插裝波峰無鉛焊接工藝；

4） 無鉛免清洗焊接工藝；

5） 超聲波無鉛清洗工藝；

6） 穿孔回流無鉛焊接工藝；

7） BGA貼裝、返修工藝；

8） 柔性線路板無鉛焊接工藝

我們的服務：

行業：通訊 電力 網絡 電腦 醫療 消費電子等 （1）BGA焊接、BGA貼裝、BGA返修； （2）BGA植珠、BGA測試； （3）各種電子產品的樣板/大批量的貼片/插件加工； （4）PCB打樣 （5）有鉛/無鉛均可（OEM/ODM）

服務 交貨期 （1） BGA焊接、BGA貼裝、BGA返修：28小時-3天 （2） BGA植珠、BGA測試：12小時-3天 （3） 樣板SMT/DIP加工：2-3天 （4） 小批量SMT/DIP加工：3-5天