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FIP點膠加工
點膠工藝（Form-In-Place）,簡稱FIP，是指以好的的計算機操控自動化設備，將流體導電橡膠直接點涂在金屬塑料的機殼表面，經一定時間固化，從而形成導電橡膠襯墊，以達到EMI屏蔽及接地效果。
FIP技術允許精密而準確地將流體導電膠點涂于很小的接觸面上，可以克服傳統的沖模方式來制作襯墊，從而大大減少了材料的浪費，縮短了加工時間。此技術適用在小型及設計復雜的電子通訊設備，如手機、掌上電腦（PDA）、PCMCIA卡等。
FIP的特征及優點
●非常好的電磁屏蔽效果，從200MHz到10GHz的屏蔽效果超過85dB
●直接將導電膠擠在加工件上，沒有其他安裝工序
●節省空間達60%-窄到0.38mm的接觸面能夠加工
●擠出膠料固化后，尺寸的誤差在0.025mm以內
●變形小
●對于多種金屬和塑料具有良好的粘連性能
●不需昂貴的模具，貨物周轉快，設計周期短
●同模切和模制比起來，節省了原料費用
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