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簡單教你如何完成PCB板設計！1.提前準備準備組件庫和原理圖。在繼續PCB設計之前，首先準備SCH原理圖元件庫和PCB元件封裝庫。PCB板設計組件封裝庫優選地由...
PCB板設計似乎很復雜。有必要考慮各種信號的方向和能量的傳輸。但實際上，摘要非常清楚，可以從兩個方面入手：坦率地說，它是：“如何把它”和“如何連接”。1.遵循“...
1.印刷導線應盡可能短;統一組件的地址線或數據線應盡可能長;當電路為高頻電路或布線密集時，印刷導線的角應為圓形。否則，它會影響電路的電氣特性。2.雙面布線時，兩...
貼片機是SMT生產線為關鍵、技術和穩定性要求的設備，SMT加工廠都要有這些設備才可以進行加工。10多年來，中國企業仍處于摸索階段和樣機試制階段，一直未推出通過中...
1.pcb板設計從電路板的尺寸開始。pcb板設計的尺寸受到外殼尺寸的限制，因此可以放在外殼中。其次，應考慮pcb板設計和外部元件。（主要是電位器，插座或其他pc...
SMT貼片電感和SMT貼片電容的特點是：1：根據顏色來區分：芯片電感的顏色一般是黑色的，而普通的芯片電感通常不是黑色的，因為芯片電容只是在精密器件中勇敢，芯片鉭...
pcb板設計需要在不同階段的不同點設置。在布局階段，大網格點可用于設備布局;對于IC和非定位連接器等大型設備，可以使用50到100mil的網格精度進行布局。對于...
提高塊電路板成功率的關鍵是信號完整性設計。 目前，有許多設計電子系統的產品計劃，芯片制造商已經完成了這些計劃，包括使用什么芯片以及如何構建外圍電路。&...
1。如何選擇pcb板設計？ pcb板設計的選擇必須在滿足設計要求與大規模生產和成本之間取得平衡設計要求包括兩個部分:電氣和機構當設計超高速...
安排及合理布局：（1）印刷電路中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即，讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過...
一、底片變形原因與解決方法：原因：（1）溫濕度控制失靈（2）曝光機溫升過高解決方法：（1）通常情況下溫度控制在22±2℃，濕度在55%±5%RH。（2）采用冷光...
PCB線路板曝光有線路曝光和阻焊曝光兩種。作用都是通過紫外光的照射，使受到照射的局部區域固化，再通過顯影以便形成線路圖型或者阻焊圖形。線路曝光的過程是先將覆銅板...
嚴格意義上來說，每卷FPCB軟硬結合板的內應力不同，每批生產板的工藝控制也不會完全相同，因此，材料膨脹收縮系數的把握是基于大量實驗，過程控制和數據統計分析尤為重...
縱觀近幾年的發展形勢，我國FPC產業面臨的一大危機主要來自于競爭對手。在這樣的情況下，去低端過剩產能，向高科技產品邁進已經成為大勢所趨。那么，FPC廠商在市場的...
FPC電路板的組成1、電路及面：線作為原件之間導通的工具，設計時會另外設計一個大面積的銅面作為接地和電源平面。2、介質層：用來保持線路與各層之間的絕緣，俗稱基板...
在FPC工廠質量管理中，大家只看后的結果。實踐證明，對于FPC質量的控制，只有緊跟工藝控制，才能控制FPC質量。(1)首檢控制FPC產品上線前，必須要求組長、質...
1.導體FPC連接器銅箔適用于柔性電路，可以電沉積，也可以電鍍。電解銅箔的一面是光面，另一面是暗啞的。它是一種可制成多種厚度和寬度的順應性材料，ED銅箔的磨砂面...
PCB電路板廣泛應用于汽車電子、動力控制系統、控制系統、車身電子系統、娛樂通訊這四大系統，因此對PCB電路板的要求多樣化、量大價廉、可靠性高要求并存。據數據分析...
在長期生產控制過程中，我們發現當孔徑達到0.15-0.3mm，其塞孔的比例遞增30%1、孔形成過程中的塞孔問題：印制板加工時，對0.15-0.3mm的小孔，多數...
鉆頭在敷銅板上先打孔，再經過化學沉銅，電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起著至關重要的作用。1、化學沉銅機理：在雙面和多層印制板制造過程中，都需要對不導電的裸孔進...
SMT貼片電感和SMT貼片電容的特點是：1：根據顏色來區分：芯片電感的顏色一般是黑色的，而普通的芯片電感通常不是黑色的，因為芯片電容只是在精密器件中勇敢，芯片鉭...
提高塊電路板成功率的關鍵是信號完整性設計。 目前，有許多設計電子系統的產品計劃，芯片制造商已經完成了這些計劃，包括使用什么芯片以及如何構建外圍電路。&...
1。如何選擇pcb板設計？ pcb板設計的選擇必須在滿足設計要求與大規模生產和成本之間取得平衡設計要求包括兩個部分:電氣和機構當設計超高速印刷電路板(...
一、焊盤重疊 1.焊盤的重疊(表面焊盤除外)意味著孔的重疊，這將由于鉆孔過程中在一個位置多次鉆孔而導致鉆頭破損和孔損壞。 2.多層板上的兩個...
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